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格隆汇10月14日｜广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）援引供应链调查称，受EMIB先进封装基板良率及设计调整影响，谷歌下一代TPU v9的Core A设计进度延后约三周，并需要相应修改联发科负责的Core B和I/O部分。
分析师预计，相关芯片可能于2027年1月完成流片、二季度量产，首批出货可能推迟至2028年一季度；这将对联发科形成短期压力，但迈威尔在谷歌ASIC供应链中的中长期地位仍然稳固。
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