北京
据港交所近期披露，苏州东山精密制造股份有限公司（简称“东山精密”）已通过港交所主板上市聆讯，瑞银集团、国泰海通、广发证券、中信证券担任联席保荐人。公司A股已于2010年在深交所主板上市，若此次港股上市顺利完成，东山精密将形成“A+H”双平台格局。
东山精密的历史可追溯至1980年创立于苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂，早期主要生产电视天线、五金冲压件等产品。1998年公司正式成立，2010年登陆深交所。此后，东山精密通过一系列并购加速转型：2016年以6亿美元收购美国Mflex切入柔性印刷电路板（FPC）领域，2018年再以2.93亿美元收购伟创力旗下Multek，具备生产所有主要类型PCB的能力。
目前，东山精密已形成以算力基础设施、消费电子、新能源汽车为核心的产业发展格局，主要产品涵盖光模块、柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组及触控产品等。公司业务及营运足迹遍及全球，拥有全资、控股、参股企业70余家。
2025年9月，东山精密完成对光模块供应商索尔思光电97.48%股权的收购，正式切入光通信赛道。这一收购成为公司业绩结构变化的关键转折点。索尔思光电是全球具备垂直整合能力、可自主完成光芯片与光模块设计、制造到封装的三家公司之一，也是中国少数具备100G及200G光芯片量产能力的企业。
从财务数据看，东山精密2023年至2025年分别录得收入336.51亿元、367.70亿元、401.25亿元；同期利润分别为19.65亿元、10.85亿元、13.93亿元。2026年上半年，公司实现营业收入277.98亿元，同比增长约64%；利润达29.85亿元，同比大幅增长。光模块业务占集团总收入的比例从2025年的3.6%快速提升至2026年上半年的19.2%，分部毛利率达39.2%。
根据灼识咨询数据，以2025年收入计，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市场份额26.9%）、全球第二大软板供应商（市场份额24.5%）和全球前三大PCB供应商（市场份额4.2%）。公司也是全球唯一具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%。
据市场消息，东山精密此次IPO集资额可能介乎20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元）。公司拟将集资所得用于建设新设施及升级现有生产设施，包括高速EML光芯片及光模块产能扩张、珠海高端PCB新基地建设，以及偿还部分现有债务和补充营运资金。
值得关注的是，东山精密在快速扩张的同时也面临多重风险因素。财务数据显示，公司资产负债率已升至64.51%，较上年同期增加8.22个百分点，银行借款高达217.68亿元。2026年上半年财务费用达5.46亿元，同比大幅增长，主要源于收购索尔思光电新增的并购贷款利息支出及汇兑损失。
在监管审核层面，证监会国际司曾就东山精密港股上市发出五项补充问询，涉及控股股东高比例股权质押对控制权稳定性的影响、并购索尔思光电后的商誉减值风险与现金流压力、数据出境安全评估合规情况等问题。此外，公司客户集中度较高，报告期内对五大客户销售收入占总收入的比例虽从73.5%逐步下降至54.1%，但仍处于较高水平。
从A股市场表现来看，东山精密股价在2026年经历了较大波动。截至10月13日收盘，公司A股总市值约2560亿元，较年内高点已回落超50%。
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