北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种多孔低介电常数材料的紫外固化反应腔和装置”的专利，授权公告号CN224844691U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种多孔低介电常数材料的紫外固化反应腔和装置，反应腔包括反应腔体、晶圆承载台和紫外光单元；晶圆承载台设置在反应腔体内部，用于放置待加工晶圆；紫外光单元设置在晶圆承载台上方，用于产生紫外光并照射待加工晶圆；在反应腔体上还对应设有进气口和出气口，在进气口和出气口之间能够形成气流通道，气流通道位于紫外光单元和晶圆承载台之间。本申请通过紫外光单元下方对应设置进气口和出气口，进而在进、出气口之间形成气流通道，以隔绝待加工晶圆产生的致孔剂，防止致孔剂影响紫外光单元。通过形成气流通道，不仅能够解决紫外光单元底部致孔剂污染问题，还不需要使用异形的石英窗口，避免了紫外辐射不均匀的现象。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目1014次，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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