北京
国家知识产权局信息显示，西安瑞联新材料股份有限公司申请一项名为“一种低介电常数光刻胶组合物及其应用”的专利，公开号CN122902167A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低介电常数光刻胶组合物及其应用，属于光刻技术领域。本发明提供的光刻胶组合物由含有大位阻基团的低介电常数丙烯酸树脂A、含有低介电单体的低介电常数丙烯酸树脂B、光引发剂、助剂和有机溶剂复配而成。其中，低介电常数丙烯酸树脂A和低介电常数丙烯酸树脂B构成的双树脂体系，可有效降低光刻胶组合物的介电常数。固化后膜层的性能测试结果表明，该膜层具有良好的膜厚均一性与透过率，且表现出优异的耐老化性能，从而实现了低介电、高分辨率和高耐久的三元性能平衡，具有良好的综合应用前景。
天眼查资料显示，西安瑞联新材料股份有限公司，成立于1999年，位于西安市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本17606.8116万人民币。通过天眼查大数据分析，西安瑞联新材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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