北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“硅片倒角加工中砂轮磨损补偿方法及其系统”的专利，公开号CN122895935A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种硅片倒角加工中砂轮磨损补偿方法及其系统，所属半导体晶圆加工技术领域，该方法以每盒25枚硅片为加工单元，在每盒加工之初选取第1枚（Slot1）和第2枚（Slot2）硅片作为检测样本，分别映射对应倒角机左右两侧砂轮。通过检测两枚硅片的倒角轮廓数据并与预设基准值比较，独立判断左右砂轮的磨损状态。若数据超限，系统根据偏差量量化计算进给或角度补偿参数，经极限校验后自动调整设备参数，随后继续加工该盒剩余硅片。实现了砂轮磨损的逐盒在线检测、精准量化补偿与独立控制，有效解决了现有技术中磨损检测滞后、补偿依据不足的问题，保证了批次产品倒角轮廓的一致性，显著提升了硅片加工质量与生产良率。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息490条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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