北京
来源：澎湃新闻
AI基础设施建设成本不断上升，科技巨头纷纷进入债务市场并发行股票，硅谷企业过去依靠现金支持投资的模式发生转变。
今年，科技巨头的合计支出预计将超过7300亿美元。桥水基金早先的一项分析显示，AI热潮已进入“更危险的阶段”，其特征是对实体基础设施的投资呈指数级增长，且对外部资本的依赖日益加深。
科技巨头疯狂举债抢算力，市场担忧巨额资本开支难转化为长期盈利，投资者对AI资产愈发挑剔。
科技巨头举债抢算力，市场对AI债务风险趋于谨慎
据《金融时报》当地时间10月6日报道，华尔街银行启动创纪录的600亿美元芯片融资交易，为博通和Anthropic提供资金。这笔融资由博通担保，Anthropic将用于租赁谷歌半导体。这是迄今为止规模最大的芯片融资交易。
这一巨额融资方案的银团分销也考验着在AI债务担忧日益加剧背景下的贷款意愿。知情人士称，已承诺为这笔交易提供资金的美国银行、花旗集团和摩根士丹利已联系其他银行，购买部分债务。
除此之外，据CNBC当地时间10月7日报道，阿波罗资本与多家银行日前正与SpaceX洽谈，以协助SpaceX完成400亿美元英伟达GPU采购。该交易将主要依赖投资级债务市场。谈判尚处初期，包括关键贷款方等细节尚未敲定。
SpaceX目前已经部署了海量英伟达AI芯片，并且计划继续扩大规模。马斯克介绍，其位于田纳西州孟菲斯的Colossus数据中心运行着23万块英伟达AI芯片，而Colossus 2有55万块。12月底前芯片数量将增加一倍以上，达到121万块，“如果我们运气好的话。”
一位信贷行业人士称，市场目前仍普遍预期GPU价值可维持约七年。算力稀缺，且预计短缺不会很快缓解，这支撑了高性能GPU的价值。
为了给AI与云扩张提供资金，Meta、亚马逊和谷歌已相继发行债券。去年10月，Meta申请其有史以来最大规模的债券发行，规模最高达300亿美元，为AI基础设施扩张提供资金。
由博通担保的融资也被视为衡量AI债务需求的风向标。近几个月来，投资者要求更高的风险溢价，才愿意贷款给那些向开发复杂AI模型投入数万亿美元的科技公司，投资者担心其巨额资本投资长期内可能无法转化为盈利业务。
据CNBC报道，知情人士表示，后续预计还会出现更多债务发行，固定收益投资者现在要求更高的债券收益率才愿意承接债务，这也表明市场参与者在布局AI相关资产时正变得越发谨慎挑剔。
科技行业基础设施支出激增，台积电利润创纪录
得益于AI热潮，全球最大先进AI芯片制造商台积电市值升至新高度，约为2.1万亿美元，几乎是韩国竞争对手三星电子的两倍。
科技行业基础设施支出激增，台积电预计连续第六个季度利润创纪录，第三季度净利润预计跃升65%，至7463亿新台币（约合人民币1563亿元）。台积电表示，第三季度营收增长50%，创历史新高。分析师表示，台积电的AI芯片制造产能及其先进芯片封装技术CoWoS的需求依然强劲。
台积电正投资2650亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂，其中包括7月公布的额外1000亿美元。台积电正在评估在得克萨斯州的潜在投资。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克上周也表示，他的公司将建造并运营Terafab AI芯片综合体，台积电可能转租其中一部分。
不过，晨星分析师Phelix Lee认为，台积电扩张到得克萨斯州的紧迫性有限，因为其在亚利桑那州计划的一些晶圆厂尚未建成。“鉴于得克萨斯州拥有悠久的半导体生态系统历史和人才储备，它是2030年代或2040年代扩张宏伟计划的好地点。”
为了减少对英伟达的依赖，微软将更多依赖自研AI芯片，计划让Maia成为其运行AI模型的主要架构，实现Maia系列芯片的多吉瓦部署。微软于2023年推出首款AI芯片Maia 100，今年1月发布了Maia 200，下一代Maia 300芯片将于2027年投产。微软预计每个数据中心机架将装入96颗Maia 300芯片，是Maia 200的两倍。新版本每个机架可处理最多七倍的AI token，与GPU相比，每兆瓦可处理的Token多40%。
“我们需要新的架构，从根本上为我们带来更好的性能，并更好地利用我们现有的电力。”微软总经理Alistair Speirs表示，对于数据中心这类设施而言，电力几乎会直接转化为运营成本。
澎湃新闻记者 张静
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