北京
英伟达在开放计算项目（OCP）全球峰会上做了一件事：把Vera Rubin机架与计算托架设计开放出来。不是小范围授权，是通过开放NVIDIA MGX架构，直接贡献给OCP。系统厂商可以据此开发面向下一代AI工厂的基础设施。
与之一同出现的，是一串合作方名单：Cisco、Google、Meta、Microsoft、Visionbay。多方联合发布了多项AI基础设施开放标准。这场峰会的关键词不是某一款芯片，而是"统一蓝图"。
机架规格里藏着什么
更新后的MGX 1.2规范新增了几项能力：机架级盲插式液冷、可互操作机架互连、液冷5000A母线，以及原生19英寸设备支持。这套架构支持最高250kW的机架部署。
250kW这个数字意味着单机架的功率密度被推到了新量级，随之而来的是组装、测试、维护与部署流程的简化。液冷从可选项变成了架构的一部分，盲插式设计则指向运维效率。
软件与硬件同步开源
英伟达同时发布了DSX AI Factory的4个开源软件组件，覆盖交换机配置、GPU集群压力测试、机架固件管理和裸机部署。这些组件源自NVIDIA DGX Cloud的运营经验，目标是帮助云服务商在数小时内把硬件部署为生产集群。
硬件设计开放，软件组件开源，两条线并行推进。对系统厂商和云服务商来说，可复用的部分变多了。
标准联盟的扩容
合作层面动作密集：
- 英伟达与AMD、Google、Meta发布Open Data Center Specification v0.7，统一AI工厂的供电、散热与物理布局设计；
- Google、Meta、Microsoft与NVIDIA发布电网弹性规范，要求大规模AI设施在电网扰动时保持连接，并在不到2秒内恢复至接近满载；
- Meta将采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机，构建基于开放网络的Vera Rubin AI工厂。
Spectrum-6的交换容量与单通道带宽均为Spectrum-4的2倍，配合Spectrum-X Multiplane技术，可支持超过10万块GPU的集群。
网络层的两个新标准
英伟达与Cisco发布USFP标准，这是业界首个面向400Gb/s网络架构的可插拔光模块。USFP在与OSFP接近的尺寸内提供16条全双工通道，带宽密度为传统200Gb/s单通道可插拔光模块的4倍，能效约提升1.3倍。
英伟达与Google则宣布，未来ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Falcon Transport，以提升以太网AI网络的可靠性与带宽利用效率。
从机架到母线，从光模块到传输协议，这一轮开放覆盖了AI工厂的多个物理与网络层级。参与方既有芯片厂商，也有云服务商和网络设备商，标准的落地路径被摆到了台面上。
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