10月10日,在上海举办的第四届集成芯片与芯粒大会上,长鑫科技总裁曹堪宇宣布:公司在4F² DRAM架构上取得了重要进展,并计划在 2026年底前推出基于该架构的新一代DDR5 RDIMM服务器内存产品。
这一消息出来后,美光、SK海力士等全球存储相关股票出现下跌,市场担心中国厂商在标准DRAM上加速追赶、扩大供给。
什么是4F²?简单说,就是可在每片芯片上集成更多存储单元。目前主流DRAM采用6F²单元结构(每个存储单元面积约为最小特征尺寸F的6倍平方)。4F²把单元面积缩到4倍F²,理论上可在相同面积内容纳更多单元,单位面积存储能力提升约30%–50%。
DRAM(动态随机存取存储器)技术提升和人工智能的发展关系密切,也是当前AI算力芯片的核心实现路径之一。随着AI训练和推理需要的算力、内存带宽要求越高,芯片面积越来越大。这就需要不断提升单位面积的存储单元。
10月12日,马斯克在相关报道下写了一篇很长的回复:
当中国搞明白如何制造一种产品时,他们的规模化能力往往大于世界其他地区的总和。例如,我们在锂电池和太阳能上看到了这一点。 SpaceX是一个罕见的反例,它进入轨道的质量大约比世界其他地区高出一个数量级,但现在中国承担了非SpaceX进入轨道质量的大部分。 也许内存会有所不同,但内存在大约3年前还只是一种低利润的大宗商品。LP5和LP6是按照通用标准设计的,中国似乎正在快速解决它们。更新的HBM架构,以及像在逻辑下方设置SRAM层、把内存3D堆叠在逻辑之上,同时还要找到给逻辑散热的方法,这些会更难解决。
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全球DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光主导(合计超90%份额)。长鑫科技近年来份额快速提升,已到约7%–10%区间。
过去24小时马斯克和他旗下公司其他要闻:
问马日报 · AskMusk Daily
2026年10月13日 星期二
TSLA 378.03 -1.22% | SPCX 163.42 +0.52%
01马斯克力推Terafab芯片项目招聘
10月12日,马斯克转发Terafab招聘帖并补充:加入这个项目,这座巨型设施的产出价值将跻身国家GDP前二十。该项目由特斯拉与SpaceX在得州共同推进,目标大规模制造AI与存储芯片,首期投资约168亿美元。
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02德国9月Model Y登顶全品类销冠
德国联邦汽车运输管理局数据显示,9月Model Y注册8038辆,超越大众Golf成为当月全品类第一,同比增约261%。特斯拉整体注册12552辆,同比增约269%。Model 3也进入前六。
03Cybercab全车队开放Grok Bot
10月11日,特斯拉确认Grok Bot已在全部Cybercab及Model Y Robotaxi车队上线。乘客一次登录后,可在行程中通过语音管理个人Bot完成购物、邮件、日历等任务,下车自动登出。
04星舰15飞目标指向11月初
根据近期规划以及马斯克10月10日表态,星舰第15次飞行目前不早于11月8日,目标尝试对星舰上一级进行塔臂捕获。Ship 42近期已完成额外低温测试,Booster 22仍在准备中。
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