北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“晶圆抛光机载具的挂具及其使用方法”的专利，公开号CN122896025A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆抛光机载具的挂具及其使用方法，所属半导体加工设备辅助工装技术领域，包括底座、支撑立柱和挂棒组件；支撑立柱下端通过支撑块相对于底座呈40°～50°倾斜设置，使悬挂载具后的整体重心落在底座支撑面区间内，以匹配抛光机操作空间角度并形成避让空间；挂棒组件通过旋转连接座与支撑立柱连接，其内部设有阻尼转轴，转轴两端设有螺杆，分别套接旋转端帽和抗震锁紧螺母，二者之间配合有增摩套；通过拧紧抗震锁紧螺母压缩增摩套，利用摩擦力实现挂棒组件的抗震锁紧；底座底部设有带齿状纹理的NBR高阻尼橡胶防滑垫。有效解决了现有挂具空间适配性差、抗震性能不足及易滑移的问题，具有结构稳定性高、防震效果好且安全可靠的特点。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息490条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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