四川
分享至
每经AI快讯，时隔6年，华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日，在华为位于上海的练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称，在中国半导体产业界的支持之下，麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。（每经记者 王晶）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
