北京
2026年10月13日有1只新股上市，为深市创业板的粤芯半导体，发行价12.01元/股。
今日上市新股
【粤芯半导体】
粤芯半导体是致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；现已启动建设规划产能4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线粤芯四期，建成后公司总产能将达12万片/月。截至2025年12月31日，公司已取得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项，已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，承担多项国家级、省市级半导体领域相关科研项目，先后被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。
公司核心产品涵盖集成电路代工、功率器件代工两大类别，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，集成电路工艺技术节点覆盖180nm-55nm，可提供晶圆制造一站式解决方案。公司主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司，与全球指纹识别芯片龙头企业建立深度战略协同关系，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一、国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一；2025年四季度高压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七名、中国大陆晶圆厂第三名；截至2026年4月末，是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
公司2023-2025年分别实现营业收入10.44亿元/16.81亿元/25.82亿元；实现归母净利润-19.17亿元/-22.53亿元/-23.46亿元。报告期各期研发投入占营业收入的比例分别为58.00%、26.50%、16.36%。
股票名称股票代码上市日期发行价格（元）总市值（亿元）市盈率粤芯半导体3016602026-10-1312.01345.68
本文源自：市场资讯
作者：金股通
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