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IT时代网10月12日消息，
AMD正式发布智能体AI机架参考设计Helion，基于开放计算项目OCP规范打造，是继去年OCP全球峰会亮相的Helios机架之后，面向智能体AI负载的又一机架级开放蓝图。
Helion提供两类配置：CPU-only机架由第六代EPYC处理器驱动，最高容纳32768个CPU核心，面向超大规模客户，专用于智能体执行并与独立的模型推理基础设施相连；all-in-one机架则在同一平台集成EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点与通用计算节点，面向企业级智能体AI部署。
按海外媒体评测口径，CPU-only形态的单机架32768核由EPYC“威尼斯”9996的256核高密度设计堆叠而来；机架支持液冷与风冷两种散热版本，AMD还计划把Helion规范贡献给OCP社区。
思科、戴尔、鸿海、HPE、联想、QCT、超微、纬颖等厂商已表态支持，相关配置机型计划今年11月上市。
此前，本站曾报道过HPE获得首笔AMD Helios机架订单，Helion可视为AMD在开放机架路线上向智能体计算场景的延伸。
编辑：林一舟
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