2026工博会“国芯展”首秀，上海集成电路产业规模保持强劲增长

10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕，集成电路主题展区“国芯展”首次亮相，现场汇聚了300余家产业链骨干企业，集中展示集成电路全产业链的前沿技术和创新成果，成为本届工博会的亮点展区之一。

在当天举行的集成电路高峰论坛（2026 Shanghai IC Summit）上，相关企业代表围绕产业趋势、技术前沿与协同创新展开交流。上海市经信工作党委副书记、市经济信息化委主任汤文侃表示：2025年上海集成电路产业规模已接近5800亿元，占全国比重达到30%；2026年1至8月继续保持强劲增长态势，同比增速超过20%。全市集聚集成电路企业超过1200家，汇聚全国近40%的产业人才。

后摩尔时代：“从集成电路走向集成系统”

面对产业规模持续扩大，技术路径的演进成为本次论坛焦点。中国科学院院士毛军发认为，摩尔定律正面临原理、技术与成本等多方面挑战，通过系统规划、协同设计、融合制造等方式，用非摩尔补摩尔，即互连微缩代替晶体管微缩，实现从电路集成到系统集成的变革，是后摩尔时代微电子技术换道发展的重要方向。先进封装、光互连、Chiplet（芯粒）等技术有望缩短互连距离、降低功耗。AI大模型也可用于芯片设计自动化，据介绍，该团队融合多种AI技术与设计工具打造的射频集成系统设计大模型，可提高设计方案的可靠性与效率。

市场研究机构Counterpoint数据显示，AI加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过1.3亿颗GPU/ AI ASIC芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近2万亿美元的计算收入。封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场。

在技术前沿领域，上海企业已经取得了一系列突破性进展。今年7月，上海本土企业东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的创新范式，基于国内成熟14nm制程完成全流程研发制造，开辟了不依赖尖端制程的算力芯片发展新路径。在产业生态构建方面，上海已设立总规模1000亿元的上海先导产业母基金，其中集成电路领域450亿元，并成立上海集成电路产业投资基金三期，组建装备、EDA、电子材料等三个行业并购子基金，推动并购整合、补链强链。

中国科学院院士褚君浩表示，第四次工业革命的核心是智能化，智能芯片、智能网联等将成为机器人、无人驾驶和智慧城市的重要支撑。在智能时代，人类将发展充斥社会生活的各种场景的智能化系统，这些智能化系统具有人类智能体的三大支柱：一是“具有”五官能够动态感知环境及其变化；二是“具有”大脑能够智慧分析五官传递的信息；三是“具有”躯体能够适应环境变化做出及时反应。“自身具有实时感知外部信息和分析能力，置身于智能网联世界才能被称作具身智能。”

凝聚产业链合力

技术方向的明确，还离不开产业生态的支撑。今年7月，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，在集成电路方面，要坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。

在本次高峰论坛上，全产业链的协同创新有了最新进展。华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科四家产业链领军企业签署了相关战略合作协议，推动制造与装备等环节协同发展。

中微公司董事长兼总经理尹志尧认为，从1984年～2026年全球芯片生产线资本投资变化率一直呈现大起大伏的周期性波动，历史上多次因单一终端产品（如PC、智能手机）拉动而暴涨，又因全球经济景气度变化而暴跌。当前AI算力基建投资火热，但也需防范泡沫破裂。企业应坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护，推进平台化布局。

尹志尧说，赶超世界先进水平的逻辑就是学习和搞懂国际上第一、第二的某个设备产品的优劣。第一的产品的优点往往是第二的产品的缺点，第一的产品的缺点往往是第二的产品的优点。总可以想出办法，综合两个产品的优点，避免缺点，开发出比第一和第二更好的设备产品。“而下一步，就是要开发更好的产品，超越自己。”

华虹宏力半导体董事长、总裁白鹏围绕中国半导体特色工艺与AI驱动市场分析称，全球集成电路市场预计在2026年突破万亿美元规模，中国连续多年是全球最大单一集成电路产品市场，成熟制程和特色工艺仍有广阔空间，云服务器、智能汽车、具身智能、能源、电源管理、传感器等正带来新需求。

上海市集成电路行业协会相关负责人表示，当前全球集成电路产业格局深刻调整，产业发展高度依赖对应环节的协同，需要凝聚全链条合力，才能将技术优势转化为核心产业竞争力。随着“国芯展”首次亮相工博会，上海集成电路产业正以更加开放的姿态，推动全产业链协同创新。