北京
有着“广州第一芯”之称的粤芯半导体（301660.SZ）将于10月13日在深交所创业板挂牌上市，本次发行价格定为12.01元/股。
本次IPO初始发行5.13亿股，募资总额约61.57亿元；若超额配售选择权获得全额行使，发行总股数将扩至5.90亿股，对应募资总额约70.80亿元。
招股书显示，公司拟募集资金合计75亿元，全部投向产能扩建、前沿研发与补充流动资金三个方向。其中，产能扩建安排35亿元，前沿研发安排25亿元，另有15亿元用于补充流动资金。
公司表示，若实际募集资金净额少于75亿元，不足部分将通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。
关于扩产紧迫性，招股书披露，2025年度公司产能利用率达到96.38%，总体产能已趋于饱和。
粤芯半导体目前尚未盈利，保荐机构广发证券预测公司最早于2029年实现合并口径扭亏为盈，并提示该预测具有重大不确定性。董事长陈谨近日表示，近两年公司产能利用率超过90%，并储备了大量未来订单。
资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是广东省本土自主创新的国家高新技术企业，成立后仅用18个月即实现从无到有、再到量产。公司也是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
招股书披露，截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。在终端应用层面，其手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货，相关创新方案已导入vivo、OPPO等大湾区知名手机品牌。
从需求端看，招股书援引Statista统计称，2024年全球模拟芯片市场规模为826.8亿美元，中国模拟芯片市场规模为1986.4亿元，约占全球的33.39%；预计2028年全球市场规模将增至1160.4亿美元，中国市场达到2587.7亿元。
随着芯片国产替代推进，中国模拟芯片自给率已从2019年的9%提升至2024年的16%左右。粤芯半导体表示，在模拟芯片国产替代空间广阔、下游汽车电子与工业控制需求旺盛的背景下，产能扩张成为公司当务之急。
粤芯半导体上市后，A股晶圆代工企业将扩充至5家。2026年上半年，公司实现营收17.77亿元，同比增长68.8%，增速在五家代工厂中居首，但规模相对较小；同期归母净利润为-10.52亿元，亏损主要来自高额固定资产折旧。
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本文源自：市场资讯
作者：知叙
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