80家初创吸金85亿美元，两家推理公司各拿10亿

2026年第三季度，80家初创公司合计融资85亿美元。其中近75亿美元流向了仅仅22家融资额在1亿美元以上的公司，这22家里有8家在约一年内就拿到了投资方的追加，有的估值比上一轮翻了一倍还多。

这一季最吸金的是AI推理赛道，两家推理公司各自宣布了10亿美元级别的融资。但钱并没有只往模型层涌——数据中心建设带来的内存需求，让投资人开始押注那些绕开昂贵且产能受限的HBM的替代方案。

内存：绕开HBM的几条路

HBM贵，而且产能有限。这一季拿到钱的初创公司给出了不同的解法：有的基于通用DRAM来搭建方案，有的把模型直接放在片上SRAM里，还有的干脆把内存直接堆叠到计算单元上。

数据搬运在各个层级上依然是关键瓶颈。互联技术、网络芯片和光子学成了本季度最活跃的领域，初创公司给出的路径相当分散：

• 可量产制造的共封装光学
• 在塑料波导上传输的毫米波射频信号
• 铁电玻璃调制器
• 直接打印在芯片上的光学耦合器
• 专为AI光学设计的相干DSP

互联赛道的大额融资

Xsight Labs融资超过3亿美元，由Fidelity Management & Research Company领投，Aliya Capital Partners、Atreides Management、Intel Capital、T. Rowe Price、Valor Equity Partners等参与。这家公司做的是面向超大规模、边缘和AI数据中心网络的全可编程DPU和以太网交换机，2017年成立于以色列特拉维夫。其DPU基于开放标准，运行原生Linux、DPDK和SONiC，用64个Arm Neoverse N2核心直接坐在数据路径上，在800 Gbps线速下每秒处理数百万连接。它的12.8 Tbps以太网交换机在200W功耗下实现确定性、低于700纳秒的延迟。资金将用于加速路线图、支持新兴的Ultra Ethernet Consortium标准、招聘和扩大制造。

Celero Communications完成2.75亿美元C轮融资，由Atreides Management、Valor Equity Partners和CapitalG领投，Sutter Hill Ventures和Maverick Silicon参与。它做的是面向AI光互联的相干DSP。公司没有去改造长距离相干设计，而是从头构建了一套针对低功耗、低延迟优化的DSP架构，并搭配了新的模拟电路，据其说法可以跨多代扩展到更高带宽。该架构面向1.6T到下一代3.2T的scale-up、scale-out和scale-across连接。Celero已验证了2纳米相干DSP硅片，包括DSP处理和模拟技术。资金用于加速产品路线图、研发和量产准备。公司2024年成立于美国加州尔湾，迄今累计融资4.15亿美元。

Cornelis融资2.05亿美元，做的是面向AI和HPC的scale-out网络，覆盖SuperNIC、交换机和围绕自研交换芯片构建的开源软件。其400 Gb/s系统采用基于信用的流控和细粒度自适应路由，公司称这让网络结构无损且无拥塞。它正在送样一款800G SuperNIC，可同时支持Omni-Path、RoCEv2和Ultra Ethernet。Cornelis还在向scale-up网络延伸，基于UALink和ESUN构建可编程的网内计算，据其说法可以让网络卸载集合通信操作。资金用于扩大生产。公司2020年从英特尔高性能互联业务分拆成立，位于美国宾夕法尼亚州韦恩。

Eliyan完成1.45亿美元C轮融资，由Seligman Ventures领投，Cisco Investments、Lumentum等新老投资方参与。它做的是面向AI系统的裸片到裸片、芯片到芯片、机架到机架的PHY和chiplet互联技术，面向先进封装级集成、多封装scale-up架构、内存扩展和新兴的高带宽基础设施网络。这款协议无关的PHY同时支持标准和先进封装，兼容BoW和UCIe，并支持同时双向信号传输——在同一根线上同时收发，让每个接口的带宽翻倍。在裸片到内存的应用中，公司称其PHY能在90微米及以上凸点间距的标准有机封装上满足HBM的带宽需求。资金用于开发下一代互联产品、扩大制造，并向电光互联扩展。公司2021年成立于美国加州圣克拉拉。

Delos Data融资超过1亿美元，投资方包括Matrix Partners、Playground Global、Socratic Partners、Capricorn Investment Group、Matter Venture Partners、IAG Capital Partners等。它为用混合硬件、模型和拓扑组合AI推理集群提供参考架构，每个端点之间都有数据接口。接口硅片有三种多协议形态：面向GPU、XPU和加速器的30+ Tbps I/O chiplet；10+ Tbps的近封装光学；以及面向CPU、闪存和内存的400+ Gbps板卡。它位于每个端点与网络之间，能最先检测到故障并在硬件层面管理恢复。

除了互联和内存，这一季的融资名单里还出现了代理式EDA和AI生成的模拟版图、小型芯片晶圆厂、基于金刚石的缺陷检测、大面积纳米压印光刻，以及内存安全的微控制器。