国家知识产权局信息显示,杭州中久自控系统有限公司申请一项名为“一种半导体制冷片全自动焊接装置及其控制方法”的专利,公开号CN122875969A,申请日期为2026年9月。
专利摘要显示,本发明公开一种半导体制冷片全自动焊接装置及其控制方法,涉及半导体制冷片加工设备领域。装置包括机架及设于机架上的储料模组、夹线模组、摄像模组、引线移送模组、焊接台、激光焊接组件、制冷片移载模组和测试模组。储料模组可实现带引线储线板的步进输送与空板回流收纳;夹线模组单根夹取引线并90°翻转,经摄像模组识别缺陷后,双独立机械夹对引线端部位移补偿校直;双吸盘移载模组同步完成制冷片上下料;焊接后测试模组通过线夹施加拉力检测焊接强度,检测完成后测试台自动移出。本发明实现焊接全流程自动化与在线质量检测,有效提升焊接效率与产品质量一致性。
天眼查资料显示,杭州中久自控系统有限公司,成立于2009年,位于杭州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州中久自控系统有限公司参与招投标项目13次,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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