北京
国家知识产权局信息显示，湖州鸿威电子科技有限公司取得一项名为“一种图像传感器封装结构”的专利，授权公告号CN224844642U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供的一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板、图像传感器和侧墙；图像传感器位于基板的上板面；图像传感器与基板通过引线电性连接；侧墙围绕基板的边沿设置；还包括防溢墙和防溢板；防溢墙环绕感光区设置；防溢墙位于侧墙的内侧；引线位于侧墙和防溢墙之间；防溢板的中间部位开设有贯穿口；防溢板位于侧墙内侧；防溢墙位于贯穿口内；防溢板上开设有若干注胶孔；侧墙、防溢墙、防溢板和基板形成注胶空间；注胶空间的侧壁上设有若干弹性凸起部。本实用新型能够解决现有技术由于填充胶热胀冷缩使得引线被来回牵扯，可能导致引线断裂，或信号传输不稳定，从而影响图像传感器正常使用的问题；实现提高引线的稳定性。
天眼查资料显示，湖州鸿威电子科技有限公司，成立于2022年，位于湖州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本360万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州鸿威电子科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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