北京
国家知识产权局信息显示，江苏瑞辉新能源科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构及其方法”的专利，公开号CN122875435A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装结构及其方法，涉及半导体封装技术领域，包括封装主机，封装主机的前侧安装有注胶组件，注胶组件的内部填充有封装注胶液，注胶组件的下方安装有加工基台，注胶组件的输出端设置有封装注胶机构，封装注胶机构包括主输胶管，注胶组件中储存的封装注胶液可通过主输胶管流动至导体组件内部待封装区域，能让胶液更顺畅地填充到半导体晶片之间的待封装区域，尤其是那些狭窄缝隙或拐角部位，若推力不足，胶液在这些区域容易流动滞缓，导致空气滞留形成气泡；而推力过于剧烈又会引发湍流和溢出。这种平缓的推力则能恰到好处地辅助胶液渗透，确保每个细微空间都被均匀填充，避免因填充不充分留下空隙。
天眼查资料显示，江苏瑞辉新能源科技有限公司，成立于2022年，位于盐城市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瑞辉新能源科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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