北京
国家知识产权局信息显示，内蒙古大全半导体有限公司申请一项名为“一种多晶硅块料干燥系统”的专利，公开号CN122881374A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多晶硅块料干燥系统，属于多晶硅干燥技术领域，包括依次首尾相接的气锁单元、热风烘干单元、真空干燥单元、冷风降温单元，以及设于系统前端的负压驱水单元，各单元上均设有用于输送料篮的输送装置。气锁单元将前序洁净区的脏污空气收集并经滤芯过滤、防止污染物扩散；负压驱水单元去除料篮内外壁残留水；热风烘干单元将料篮升起与热风送风箱密封结合后自上而下鼓热风烘干；真空干燥单元利用负压降低水的沸点彻底清除硅块表面细小缝隙中的水；冷风降温单元对硅块降温。本发明实现了多晶硅块料的高效、彻底、洁净的多级协同干燥。
天眼查资料显示，内蒙古大全半导体有限公司，成立于2023年，位于包头市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，内蒙古大全半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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