北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室清洗气体输送结构”的专利，公开号CN122889664A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请属于半导体设备技术领域，公开一种半导体工艺腔室清洗气体输送结构，包括：清洗气体分配腔，设置于升降销安装板内；清洗气体进气管路，用于将清洗气体引入到所述清洗气体分配腔；清洗气体排出口，设置于升降销安装板上，与所述清洗气体分配腔连通。本申请能够将清洗气体直接供应至升降销安装板，并扩散至现有的顶部和底部供应方式难以清洗的腔室底部、基座支架周围、以及波纹管周围的死区，由此可减少腔室下部区域的残留物积聚，并降低颗粒源。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107022.0044万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息282条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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