继镓管制之后，日本又挨一记重锤，中国12英寸氧化镓反超日企

日本做梦也没料到，一年仅卖几十吨的镓，竟然卡住了其半导体产业的脖子。

说实话，镓这种个金属，很多人可能没怎么听说过，它没有稀土名气大，但就是这种不起眼的金属，却成了日本半导体产业心里最疼的那根刺。

镓的核心用途，是制造氮化镓和砷化镓芯片。比如氮化镓是5G基站射频前端的核心材料，砷化镓则是卫星通信、各种雷达、光电子器件的关键材料。

日本在这两个领域都有全球级别的产业布局，住友电工、松下、TDK这些鼎鼎大名的企业，对镓的需求量长期处于高位。

而中国占了全球原生镓产量的95%以上，这个比例意味着日本在镓这件事上，几乎没有第二个选项可供选择。

有人可能会说，那就从别的国家买啊，可问题是，镓是铝土矿的伴生金属，提取和冶炼都需要完整的铝工业体系配套。中国从铝土矿到高纯镓的整条产业链，都是几十年积累下来的。

放眼全球，哈萨克斯坦确实有一些产能，澳大利亚也在规划镓工厂，但这些项目在规模上，距离替代中国的供应，还相去甚远。

所以自从中国实施镓出口管制以后，海外的镓价直接大幅上涨。

尤其是对第三国转运的审查，过去日本企业绕开管制有一套熟练的打法，比如转单越南、绕道韩国、走新加坡中转贸易，如今中国在执法层面也加大了对此类行为的打击力度，这意味着这条路也被堵上了。

当然中国也没有完全将镓出口卡死，偶尔会放开一点出口，门什么时候开、给谁开、开多大，就看你的表现了，这种策略才是让日本企业最难受的，它其实比高墙壁垒更难破解。

所以中国对镓的出口管制，本质上是一次对日本半导体产业供应链的精准点穴，而中国对镓实施出口管制，也在不经意间为国内的氧化镓产业链打开了一扇机遇之窗。

氧化镓是第四代超宽禁带半导体的核心材料，其禁带宽度远高于氮化镓，所以氧化镓天生就是为高压、高温、高频的各种应用场景准备的。

比如雷达，理论上意味着同样尺寸的收发组件，氧化镓能输出更高功率，探测距离和抗干扰能力都有显著提升空间。

当然雷达也只是氧化镓应用版图中的一小块而已，800V充电桩、数据中心的电源模块、新能源汽车的高压电控、6G基站的射频前端、轨道交通的牵引变流器、智能电网的输配电设备。

这些场景对器件的核心要求高度一致：更小的体积、更低的损耗、更高的耐压，氧化镓在这三个指标上都有碾压硅和碳化硅的潜力。

尤其是数据中心，AI算力现在就是一头电老虎，氧化镓电源模块一旦落地，有望显著降低数据中心电源模块的能耗，一个万卡级AI集群一年省下来的电费，那可不是小数目。

在氧化镓这条赛道上，中日企业走的是两种节奏，日本NCT今年3月才开始向全球客户交付6英寸衬底样品。

而中国这边是多条路线齐头并进，富加镓业在去年8英寸的基础上，3月又做出了12英寸氧化镓单晶，在氧化镓单晶尺寸方面，刷新了全球纪录，富加镓业的万片级6英寸产线在年初就完成了环保验收，计划年底建成。

镓仁半导体在九月又补上了更关键的一环，全球首次实现了12英寸氧化镓晶体的等径生长，直径能稳定锁定不再变化，因为只有等径段够厚，一根晶锭能切出的合格衬底片才够多，单片成本才降得下来。

富加镓业做的是能不能做出12英寸，镓仁半导体补的是能不能稳定长出来，从实验室做出一个晶体，到能稳定切成合格的衬底片，这中间隔着的一整套的工艺控制能力。

从全球范围来看，氧化镓离真正的产业化还有一段距离，但在最基础的材料端这个环节，中国企业已经走在了前面。

NCT目前的路线图是：计划2027年推出配套外延片，2029年实现低成本量产，8英寸则要等到2035年左右。

而国内富加镓业已经完成了万片级6及8英寸产线的环保验收，具备合规量产条件；国镓晶谷在今年9月实现了2英寸和4英寸零孪晶衬底的稳定批量生产，6英寸进入小批量供货阶段。

NCT虽然在6英寸样品交付上占了先，但中国企业在6英寸量产准备和12英寸尺寸突破上同时快速推进。

并且日本NCT用的是导模法，需要昂贵的铱坩埚，成本高但晶体质量成熟。中国这边用VB法绕开了铱坩埚，晶体在封闭坩埚内一次成型，良率高、成本低，更适合规模化生产。

日本守着衬底做了这么多年，而中国企业用VB法这条路线把成本曲线往下拉的速度，可能比日本企业预想的要快得多。

所以镓出口管制最精妙的地方，在于它不是一个孤立的政策工具，而是和国内产业升级、技术攻关、标准制定捆绑在一起打的一套组合拳。

对日本来说，镓是继稀土之后，原材料依赖问题的又一次爆发，日本花了十几年搞供应链多元化，却发现在镓这个问题上，它一时半会还绕不开中国供应链，而且镓的提取依赖完整的铝工业体系，这不是靠跟其他国家签几个供应协议就能绕过去的。

而对中国企业来说，镓管制真正的价值，是用时间换空间，用上游资源的战略优势换来的窗口期，必须用来加速建立氧化镓等下一代半导体技术的产业化闭环。

所以一年几十吨的镓，听起来确实不多，但有时候决定胜负的往往不是体量，而是你站在产业链上的那个位置上。

材料在手里、设备在手里、产线在手里，这就是从源头到终端的全链路自主可控，单点突破和体系突破的差距，也就在这里。

日本半导体产业当年靠材料和设备称霸全球，在硅基时代建立了难以撼动的地位，但到了第四代半导体，材料的游戏规则已经变了，镓只是开始，氧化镓才是终局。