北京
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来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
上海超硅成立于2008年，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI片、先进封装特种硅片等。
公司通过十余年在先进工程技术、设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域的积累，已经与全球客户建立了广泛的合作关系，到目前为止已经向全球最顶流的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品，技术能力和产品质量得到全球客户的广泛认可。
第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。本次论坛由亚化咨询主办。来自上海超硅半导体股份有限公司的 胡浩 博士将作《AI 赋能晶体生长与硅片制造：应用实践与挑战》精彩报告，欢迎大家报名参会！
—会议预告—
空白掩模与合成石英材料技术论坛2026将于12月3-4日在苏州召开，会议以“气相合成—石英基板—空白掩模版”为主线，聚焦先进半导体和AI芯片制造所需的合成石英技术路线、石英基板工艺和空白掩模版制造与检测技术，推动材料、工艺、装备与下游晶圆厂/面板厂协同，探索高端掩模材料国产化和算力基础设施安全的实现路径。
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