北京
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晶盛机电（300316.SZ）10月10日在互动平台表示，预计2026年全年公司集成电路与化合物半导体设备及材料收入将超过40亿元；截至2026年6月30日，未完成的集成电路及化合物半导体装备合同已超过47亿元（含税）。
长江证券此前在研报中测算，2026年上半年晶盛机电集成电路与化合物半导体设备及材料收入为13.07亿元。
晶盛机电解释称，在半导体行业持续发展及国产化进程加快的推动下，随着集成电路与化合物半导体设备逐步验收、化合物半导体衬底材料产能提升，上述收入预测有望兑现。公司同时强调，40亿元仅为预测数据，最终以2026年经审计数据为准，并提示投资者注意投资风险。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：行舟
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