北京
国家知识产权局信息显示，深圳市捷兴智造科技有限公司申请一项名为“一种PCB板的钻孔方法”的专利，公开号CN122892091A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板的钻孔方法，涉及线路板加工技术领域，包括以下步骤：S10，提供一金属薄片，并通过微型钻机在该薄片上钻设多个引导孔；S20，在引导孔的下半部分填充并固化石墨树脂，以在引导孔的下半部分形成润滑层；S30，在引导孔的上半部分填充普通树脂，并对普通树脂进行半固化，以在引导孔的上半部分形成定位层；S40，将金属薄片覆盖于待加工的PCB板上，并使引导孔与PCB板上的目标孔位对齐；S50，使用微型钻机沿引导孔的上方，依次穿过引导孔的定位层、润滑层及PCB板，将目标孔一次性钻穿；S60，目标孔钻设完成后，移除金属薄片，以得到加工好的PCB板。本发明的有益效果：实现了低断针率、高孔壁质量且不影响信号传输的微小钻孔效果。
天眼查资料显示，深圳市捷兴智造科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市捷兴智造科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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