北京
国家知识产权局信息显示，苏州汇川技术有限公司取得一项名为“半导体器件外壳、半导体模组及电机控制器”的专利，授权公告号CN224844766U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体器件外壳、半导体模组及电机控制器，所述半导体器件外壳两侧分别用于与PCB和基板固定，以所述半导体器件外壳朝向PCB的一侧为A侧，朝向基板的一侧为B侧，其特征在于，所述半导体器件外壳上设有多个导向孔，半导体器件外壳的A侧凸伸设有第一预锁结构；其中，所述导向孔用于供所述基板上的针脚穿过，第一预锁结构用于与所述PCB进行固定。本实用新型的半导体器件外壳、半导体模组及电机控制器，通过设置半导体器件外壳，从而可以对所述基板进行防护，减少受到环境的影响，提升所述电机控制器的寿命；使得针脚与PCB上的开孔更容易对位，从而方便所述半导体模组与PCB进行安装固定，提升了组装效率。
天眼查资料显示，苏州汇川技术有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇川技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1365次，财产线索方面有商标信息413条，专利信息1147条，此外企业还拥有行政许可56个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
