上海
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10月10日，晶盛机电（300316.SZ）在互动平台表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税）。随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，预计公司2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00亿元（仅为预测数据，最终以2026年经审计数据为准，敬请投资者注意投资风险）。公司将聚焦主业经营，持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展。
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