北京
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MLCC龙头村田制作所把一笔钱投向了产业链更上游。旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线，用于扩产MLCC等电子零件所需的陶瓷原料。
这条新产线的时间表已经明确：预计2026年10月动工，2028年4月投产。从动工到投产，中间隔着一年半的建设周期。
为什么是原料端
MLCC是电子设备里用量极大的基础元件，而陶瓷原料是它的起点。村田这次没有直接扩MLCC成品线，而是让子公司去扩原料产能，动作落在更靠前的位置。
本次扩产新增的产能规模，暂未披露。90亿日元的投资额是已知的确定信息，但对应多少产出，外界还看不到数字。
时间线拉到了2028年
2026年10月动工、2028年4月投产，这个节奏说明扩产不是短期行为。对上游材料来说，产线建设和验证周期本身就长，时间表也反映了这一点。
村田选择在这个节点加码陶瓷原料，指向的是MLCC长期需求的基本盘。至于新增产能具体多大，只能等后续披露。
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