北京
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据天眼查显示，苏州科阳申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于今年6月公开，目前处于实质审查阶段。该公司与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利，于今年7月获授权。
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