北京
国家知识产权局信息显示，成都紫光国芯电子有限公司、西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“耐温测试装置”的专利，授权公告号CN224840433U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种耐温测试装置，耐温测试装置包括：保温盒，具有用于容纳测试电路板的测试腔；控温箱，设于所述测试腔内，所述控温箱上设有进风口和多个出风口，多个所述出风口与所述测试电路板上的多个芯片一一对应；分流板，设于所述控温箱内，并与所述进风口对应。通过设置控温箱和分流板，将低温冷气或者高温热气更均匀地分配到多个出风口处，且多个出风口与多个芯片一一对应，从而在对多个芯片同时进行耐温测试时，保证多个芯片处的温度均匀性和可控性，并且因为温度分布均匀减少冷凝结水的现象，进而降低装置或者电路板损坏风险。
天眼查资料显示，成都紫光国芯电子有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都紫光国芯电子有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13632.071万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息823条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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