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行业动态
生产制造产业日报(10.08) : 科技突破 美国总统特朗普在“科学：新黄金时代”峰会上颁发国家科学奖章与国家技术与创新奖章，特斯拉CEO黄仁勋等科技领袖获奖。华为常务董事余承东宣布，华为已基本摆脱对美国技术的依赖。欧洲航天业面临供应链安全挑战，正推动RISC-V处理器架构以增强供应链主权。以色列国防部宣布，首枚在美国生产的“铁穹”拦截弹已交付以色列。中国航天局计划于2028年前后发射天问三号探测器，2031年前后将火星样品带回地球。
银河太空舱：每卖出去的每一瓶水，都在回流一次真机数据 银河通用推出的银河太空舱机器人零售终端在全球范围内落地，实现了迎宾、推荐、点单、支付、抓取与交付全流程自动化。该设备通过真实场景运营积累了大量数据，推动了具身智能行业的发展。银河太空舱的商业模式吸引了资本关注，银河通用和智平方等公司获得了巨额融资。此外，银河太空舱在推动行业规模化拓展、降低认知门槛等方面发挥了积极作用。
满产赶单，政企同心！“高要制造”火力全开→ 高要区国庆假期后，工业企业迅速复工复产，全力冲刺全年目标任务。广东爱思诺制冷设备有限公司复工率100%，营收增长超15%，聚焦研发、生产、销售全链条发展。肇庆昌隆电子前三季度整体业绩同比增长10%，深耕高端PCB线路板领域，向高精密度线路板研发生产方向转型升级。高要区相关部门主动靠前、精准服务，为企业平稳有序复产提供保障。
英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营 埃隆·马斯克宣布SpaceX和xAI启动“TeraFab”超级芯片制造项目，成为史上最大晶圆厂计划。英特尔加入并授权Intel14A工艺，台积电探讨加入可能性。英特尔CEO重申参与，马斯克否认台积电运营，仅提议租赁部分设施。TeraFab集逻辑芯片、存储器芯片及先进封装于一体，整合半导体生产多个阶段。
“硅和平”改写规则：以色列如何成为高杠杆角色？ “硅和平”联盟由美国国务院于2025年底发起，2026年夏季扩大至24个签署国，成为覆盖人工智能全供应链的经济安全框架。该联盟标志着国际同盟底层逻辑从“规模与地理”转向“技术能力互补”。以色列作为创始成员，通过在芯片设计、半导体软件等高杠杆环节的优势，成为该联盟中的关键角色。未来，联盟的强弱将取决于建设、供电、保障和整合先进技术的能力。
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