北京
国家知识产权局信息显示，武汉芯力科技术有限公司申请一项名为“一种用于显示面板边框的封装装置及方法”的专利，公开号CN122892426A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于显示面板边框的封装装置及方法，属于显示面板封装技术领域。封装装置包括支撑组件、位移组件、围坝打印组件和电流体打印组件；支撑组件包括支撑台、支架和载板；位移组件包括两个X轴驱动模组、Y轴驱动模组和两个Z轴驱动模组；围坝打印组件包括第一胶筒、螺杆阀和第一喷头，第一喷头用于对显示面板边缘进行围坝打印；电流体打印组件包括第二胶筒、第二喷头和供电模块，第二胶筒与第二喷头连通，第二喷头用于对显示面板边缘进行围坝填充。本发明实施例提供的一种用于显示面板边框的封装装置，通过围坝打印及电流体打印可以使得显示面板外边缘最终封装形成的边框尺寸小，整体结构简单，加工便捷。
天眼查资料显示，武汉芯力科技术有限公司，成立于2024年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2023.5万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芯力科技术有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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