北京
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（来源：IT之家）
IT之家 10 月 10 日消息，据《韩国经济日报》援引一名熟悉台积电内部情况的人士称，埃隆 · 马斯克计划通过 Terafab 项目自主生产芯片，但要实现这一目标，难度可能比把星舰送上火星还大。
报道还采访了三星电子一名管理人员及韩华投资证券一名分析师。受访人士指出，只要资金充足，建设芯片工厂相对容易，真正困难的是如何实现高良率量产。
马斯克对 Terafab 抱有宏大目标，希望最终通过旗下工厂实现 1TW 的算力规模。英特尔是项目的重要合作伙伴，Terafab 预计将采用英特尔下一代 14A 制程工艺生产芯片。
《韩国经济日报》采访的多名专家认为，Terafab 计划实施起来困难重重，甚至可能无法实现。韩华投资证券分析师朴俊英指出，Terafab 的意义在于建立一套完整的芯片供应链，满足航天、自动驾驶汽车和机器人等不同领域的需求。
朴俊英还认为，英特尔积累的芯片制造经验将发挥关键作用，帮助特斯拉和 SpaceX 迅速建立生产体系，省去从零开始研发技术所需的大量时间。
三星一名管理人员对马斯克的计划提出了更严厉的质疑。他指出，芯片制造能力依赖长期积累的技术经验，尤其是不断提高良率的能力。就连三星电子自身，也经常曝出面临芯片良率问题。按照其说法，要将生产设备调整到满足量产良率要求的状态，找到各道工序的最佳组合并长期保持稳定，至少需要 30 年。
IT之家从报道中获悉，一名熟悉台积电内部情况的人士也认同上述观点。他指出，只要资金充足，建造晶圆厂并不困难，真正的挑战在于如何避免生产过程出现波动和缺陷，确保晶圆能够稳定量产。
随着半导体制造技术不断进步，芯片制造商需要持续缩小电路尺寸。在此过程中，即使只有一处缺陷，或者某道工序出现几秒钟的偏差，都可能影响良率。这名人士认为，对马斯克而言，把星舰送上火星，恐怕都比让 Terafab 实现稳定的芯片生产良率容易。
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