北京
国家知识产权局信息显示，中材人工晶体研究院有限公司、北京中材人工晶体研究院有限公司申请一项名为“一种弛豫铁电单晶超薄晶片的研磨方法”的专利，公开号CN122876255A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种弛豫铁电单晶超薄晶片的研磨方法，属于超薄晶片加工技术领域。本发明提供的研磨方法包括：将待研磨弛豫铁电单晶片和支撑晶片置于游星轮的工作孔中，进行研磨，得到弛豫铁电单晶超薄晶片；所述支撑晶片的莫氏硬度为5~8。本发明将待研磨弛豫铁电单晶片和硬度较大的支撑晶片共同研磨，可有效减少晶片内部应力，从而避免研磨后晶片开裂或破碎，提升研磨效率，降低加工成本，同时提升晶片研磨精度。
天眼查资料显示，中材人工晶体研究院有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本22124.987112万人民币。通过天眼查大数据分析，中材人工晶体研究院有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目79次，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可117个。
北京中材人工晶体研究院有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本19016.682542万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中材人工晶体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目122次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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