北京
国家知识产权局信息显示，天津西青区浩博新材料有限责任公司申请一项名为“一种底层胶组合物及其在半导体制造工艺中的应用”的专利，公开号CN122878901A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种底层胶组合物，底层胶组合物包括：碱可溶树脂；水溶性聚合物，水溶性聚合物在显影液中的溶解速率大于碱可溶树脂在显影液中的溶解速率；交联剂，使碱可溶树脂与水溶性聚合物发生交联；能同时溶解碱可溶树脂和水溶性聚合物的有机溶剂；添加剂；其中，底层胶组合物中不含光敏剂。本申请的实施例还提供了双层体系和双层体系在半导体制造工艺中的应用。本申请的技术方案能够简化双层光刻胶工艺中图形的形成及转移的工艺步骤，并且能够通过控制底层胶组合物的交联程度和显影时间精确控制光刻窗口。
天眼查资料显示，天津西青区浩博新材料有限责任公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，天津西青区浩博新材料有限责任公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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