A股五大科技板块 谁上涨逻辑更“硬”？

中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道

今年以来，AI算力基础设施爆发带来的结构性需求激增，其中五大核心硬件板块——光模块、PCB（印刷电路板）、MLCC（多层片式陶瓷电容器）、存储器以及光纤皆成受益者，年内涨幅可观。

Wind数据显示，截至10月7日，Wind光模块（CPO）指数年内涨幅高达83.99%，存储器指数在这五大板块中涨幅虽然最低，但也达到了39.91%。

《中国经营报》记者采访发现，存储板块年内涨幅虽然不高，但却被认为是涨价逻辑最“硬”的板块。而光模块板块涨幅虽然较大，但今年以来未见明显涨价，且受访人士认为其预期溢价较高。

光模块指数涨幅最大

Wind数据显示，截至10月7日，上述五大硬件领域相关指数年内均有不同程度增长。其中，Wind光模块指数涨幅最大，年内涨幅83.99%；光纤指数涨幅位列第二，年内上涨72.47%。Wind电路板指数和MLCC指数涨幅分别为63.3%和56.84%。Wind存储器指数涨幅最低，年内涨幅39.91%。

对于今年以来光模块指数的大涨，西南财经大学金融学院院长罗荣华向记者指出，光模块涨幅居前，主要受益于算力集群扩张、高速产品升级和龙头企业的盈利增长。集群规模扩大，对连接数量和传输速度的要求也随之提高，带动了800G、1.6T等高速光模块的需求。

对于Wind存储器指数较低的涨幅，经济学博士后石磊认为，存储器指数年内涨幅相对落后，并非行业景气度不足，而是前期涨幅较大、涨价斜率边际放缓、DRAM与NAND结构分化、远期供给扰动及资金兑现压力叠加，使得市场对“存储超级周期”定价更谨慎。

资金面上，石磊认为，存储器板块前期累计涨幅高，中报窗口期出现利好兑现和机构止盈，叠加海外龙头股价波动、杠杆资金去仓，进一步压制表现。“整体来看，存储仍在涨价，但股价已提前反映较多乐观预期，当涨价动能放缓、远期供给担忧上升。”石磊说。

存储和MLCC上涨逻辑“硬”

受益于市场需求大增，今年以来，除光模块外的四大领域均经历了几轮不同程度涨价。

据记者不完全统计，今年以来，存储器约进行了4轮涨价、MLCC约2轮、PCB（主要集中在上游覆铜板）约7轮、光纤3轮，光模块未见可核验的全行业统一涨价。

虽然存储器指数年内涨幅较低，但多位受访人士向记者表示，这五大板块中，MLCC涨价逻辑最“硬”。

论及原因，济安研究院研究员万力向记者指出，目前存储器的涨价逻辑最直接，原因在于存储器本身就是高度标准化、全球定价的周期品，供给集中度高，一旦供需出现缺口，价格会非常直接地反映出来。

万力表示，存储涨价背后，是AI服务器同时改变了需求和供给结构。HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求快速增加，头部厂商将更多先进产能向高利润产品倾斜，传统DRAM和部分NAND供给因此受到挤压。

TrendForce预计，2026年四季度DRAM价格仍有上涨动力，高端企业级SSD价格也保持较强上行趋势。

同时据美光科技（MU.US）披露，截至5月28日的2026财年第三季度，DRAM平均售价环比上涨六成以上，NAND约上涨八成半；公司还与客户签订了约定采购数量、部分设置价格上下限的多年协议。

罗荣华就此分析指出，美光科技实际提价与客户提前锁定供应的安排，都反映出这一轮供给偏紧。“外购存储晶圆、开发并销售存储产品的企业，则要看售价与补库成本之间能留下多少毛利。”罗荣华说。

罗荣华还指出，新型低损耗光纤也有较明确的供给约束。光模块和高端PCB更多依靠技术优势、产品升级和成本传导改善盈利，MLCC则要看具体规格。“对A股企业而言，拥有DRAM产能的公司和能够供应紧缺新型光纤的企业，更容易获得提价收益。”罗荣华说。

石磊则有不同意见，他认为，MLCC的涨价逻辑最“硬”。其理由是，AI服务器、新能源汽车和汽车电子共同拉动高端高容需求，而高端产线扩产需18—24个月且认证门槛高，供需缺口预计至少延续至2028年；高端存储弹性大但周期属性更强，HBM、DRAM、NAND、光模块前期涨幅突出，随着产能释放可能弱价格支撑。

光模块预期溢价较高

记者注意到，今年以来，上述五大硬件领域中，光模块未出现明显涨价，对此，石磊表示，今年光模块未见明显涨价，主要原因是同规格产品未普涨，行业主要靠产品结构升级拉动均价。光模块遵循“同代年降、换代提价”规律：800G进入成熟放量阶段后，随良率提升、硅光/LPO等低成本方案渗透、长期协议价和规模效应，单价趋于下行。

而1.6T、CPO等新品单价更高，带动整体ASP（产品平均售价）上行。此外，800G产能集中释放后中低端环节竞争加剧，部分渠道价格回落，进一步削弱了“全线涨价”的观感。因此，今年光模块盈利改善主要来自800G/1.6T放量、高端产品占比提升和规模化降本。

从估值来看，石磊分析指出，五大板块需综合“估值分位+业绩兑现速度+远期供给约束”判断。

其中，光模块、MLCC、光器件/光芯片估值相对较高，高端存储、高端PCB、光纤整体偏低或中性，但内部分化显著。

MLCC短期透支压力较大；光器件/光芯片业绩基数小、成长预期高，预测PE易偏高且对订单敏感。高端存储整体估值较低但周期波动强，海外龙头2026年预测PE不高，A股模组/设计公司明显更高。

“高端PCB性价比突出，订单确定且前期涨幅温和；光纤整体估值不高，但普通光纤同质化强，长期成长溢价有限。”石磊说。

相对于估值，万力更倾向于比较市场已经计入了多少未来增长预期。她认为，模块的预期溢价目前最高。年内涨幅领先，同时头部企业已经按照未来800G、1.6T甚至NPO、CPO的增长路径定价。

她表示，高端PCB和覆铜板在近期连续上涨后，部分公司的估值也明显抬升，尤其是AI业务占比还不高、但股价已经提前反映高增长预期的公司，需要特别注意估值和实际业绩之间的匹配情况。

“光模块和高端PCB要看订单、产品升级和量产能力能否持续转化为利润；存储和光纤中提价贡献较大的企业，则要看新增供给释放后，价格和利润率能稳定在什么水平。”罗荣华向记者指出。

市场有观点认为，光模块产业链交易较为拥挤，股价和估值已经反映了一部分预期。

万力对此表示认同，她表示，光模块指数年内已经上涨83.99%，头部公司的股价和估值显然已经包含了相当一部分AI资本开支、800G放量和1.6T升级的预期。过去市场主要在判断“高速光模块有没有需求”，现在这个问题基本已经得到验证，下一阶段市场会更严格地考察订单、交付、毛利率和现金流。

万力表示，当前光模块的收益逻辑已经发生变化。前期更多来自产业趋势确认和估值提升，后期更依赖盈利增长去消化估值。行业仍然景气，但市场容错率会明显下降。

石磊则认为，光模块上半年确实交易拥挤、估值偏高，预期已部分前置；但经历回调与业绩兑现后，板块内部分化明显，龙头估值并未全面泡沫化。

“但‘交易拥挤’和‘产业逻辑结束’是两件事。”万力指出，2026年上半年，中际旭创、新易盛等头部企业利润继续高增长；9月份光博会上，1.6T已经从样品阶段进入客户验证和持续放量阶段，部分企业订单能见度延伸至2027年。这说明基本面仍然具有较强支撑。