吉林
当全球芯片业还在讨论阿斯麦尔的下一代光刻机时，中国的国产极紫外光刻机走到哪一步了？华为高管近日给出了一个罕见的公开表态。
2026年9月29日，华为常务董事、终端业务董事长余承东在一场国际媒体圆桌会上表示，中国正在研发极紫外光刻工具，但目前国内仍依赖深紫外光刻技术。
这番话不长，却信息量十足。它既承认了差距，也确认了国产极紫外光刻机正在路上。
在全球人工智能芯片竞争白热化的当下，这一表态迅速引发业内关注。
光刻机是芯片制造的心脏设备。谁掌握了最先进的光刻技术，谁就握住了高端芯片的入场券。
一台光刻机的精度，在很大程度上决定了芯片上能容纳多少晶体管，也就决定了芯片的性能和功耗。
一、一句实话背后的差距
光刻机用光在硅片上刻画电路，光的波长越短，能刻出的线条就越精细。深紫外光刻使用193纳米波长的光，而极紫外光刻的波长只有13.5纳米左右，二者之间相差十几倍。
目前，荷兰阿斯麦尔是全球唯一能量产极紫外光刻机的企业，每台售价约2.5亿美元，而且受出口管制限制，无法卖给中国企业。
早在多年前，美国就推动荷兰限制向中国出口极紫外光刻机，后来管制范围又逐步扩大到部分先进的深紫外光刻机。这意味着，中国芯片厂只能用深紫外光刻机，通过多重曝光等复杂工艺去逼近更先进的制程。
多重曝光就像用一支粗笔反复描画来写出细字，虽然可行，但步骤更多、良率更低、成本更高。
业内普遍认为，依靠深紫外光刻和多重曝光，中国企业已经实现了7纳米级别芯片的量产，但继续向5纳米及以下推进将越来越困难。
余承东的表态，等于公开确认了这一现实：在拿到自己的极紫外光刻机之前，国产先进芯片仍要在深紫外的天花板下想办法。
二、华为的破局之道
既然制程上暂时受限，华为选择在系统层面找补。余承东在会上介绍了一种名为LogicFolding的芯片设计理念，意在某些技术无法获得时提升芯片能力。
他强调，在人工智能时代，手机芯片的端侧算力变得越来越重要，因此需要更先进的工艺。华为的应对思路是系统工程，通过芯片、软件和整机的协同优化提升整体性能，以弥补无法使用更先进工艺的短板。
这种思路类似于在跑道受限的情况下优化整辆赛车，让发动机、底盘和轮胎配合得更默契，从而跑出更好的成绩。
这场圆桌会还谈到了新一代三折叠手机Mate XT 2的全球首发、昇腾芯片以及鸿蒙系统的发展。这些产品本身，就是华为在先进工艺受限条件下坚持高端路线的证明。
三、国产极紫外光刻机还有多远
外界对中国极紫外光刻机的进展一直高度关注。2025年12月有外媒报道称，深圳一处戒备森严的实验室已于当年早些时候建成一台极紫外光刻机原型。
据报道，这台原型机能够产生极紫外光，但还没有制造出可用的芯片。其目标是在2028年生产出可用芯片，但业内认为2030年更为现实。
产生极紫外光只是第一步，要让光稳定、强劲且精确地完成曝光，才能真正走向量产。
报道还提到，华为在其中扮演协调角色，把芯片设计、制造设备和终端产品串联起来。
对此，华为并未公开证实具体细节。余承东此次的表态，是华为高层少有地正面谈及国产极紫外光刻工具的研发进展。
不过，从原型机到量产设备之间横亘着巨大鸿沟。极紫外光刻机需要原子级平整的反射镜、高功率稳定的光源和极其精密的运动控制系统。
阿斯麦尔的设备凝聚了全球数千家供应商数十年的积累，任何一个环节的短板都可能卡住整台机器。
以反射镜为例，阿斯麦尔的极紫外镜头由德国蔡司独家供应，其平整度之高，相当于把镜面放大到德国国土那么大，最大起伏也不过零点一毫米左右。
就在余承东发言后不久，阿斯麦尔与蔡司又发表论文，描绘了下一代Hyper NA光刻技术的蓝图，预计约十年内可能准备就绪。
这意味着中国追赶的目标本身也在不断前移。
不过，对于中国而言，首要任务并不是追上最尖端，而是先拥有一台能够稳定量产的国产极紫外光刻机。
但历史一再证明，封锁往往会倒逼创新。从深紫外的极限压榨到系统级的另辟蹊径，中国芯片产业正在两条腿走路。
从光源、镜头到精密工件台，国内相关企业和科研机构正在多个环节同步攻关，产业链的完整度正在逐步提高。
余承东那句坦率的仍在依赖深紫外，或许正是一场长跑的真实起点。
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