毕马威：AI带来结构性机遇 多重现实风险制约周期持续性

智通财经APP获悉，毕马威发布《2026 年全球半导体行业展望》报告。报告认为，AI 催生的并非短期泡沫，而是市场结构性转变，带动全产业链需求扩张。同时行业也面临多重现实制约，关税与贸易政策风险升至行业首要关切，先进芯片制造的电力供给、高端人才缺口、供应链重构压力，成为制约产业发展的主要变量。超六成受访企业计划扩大资本开支，但也将提升供应链韧性列为未来三年核心战略任务。报告同时提示，虽然市场乐观情绪高涨，但超级周期能否持续，取决于企业能否平衡好产能扩张、资本投入与地缘、能源、人才等多重风险。

超级周期重塑半导体行业的背景下，风险与机遇并存

人工智能首次成为主要的收入引擎。调查显示，73%的企业领导者将人工智能视为其收入增长的主要因素，高于去年的67%，并领先于云计算和数据中心。人工智能计算需求激增，带动内存需求上升：67%的受访者认为内存最具增长潜力，与微处理器的66%基本持平，这是该调查历史上首次出现这种情况。这表明，人工智能正推动市场全面发展，计算、存储与移动数据芯片同步增长。

半导体行业领导者已将供应链灵活性视为应对地缘政治压力和贸易不确定性的首要战略重点。45%的受访者表示，对供应链响应速度与灵活性提升的重视程度，三年来首次超过了人才培养。其发展重点清晰明确，即内建和外购并举，实施数字化规划，并缩短供应链整体响应周期。

企业领导者正着手向内部引入人工智能，以应对人才缺口问题。66%的企业计划使用人工智能来提高员工生产力，包括提升团队技能，自动化执行常规任务，并释放稀缺的工程和运营人才，使其专注于高价值的工作。这些有助促进增长的措施不仅仅出现在企业层面，行业整体亦是如此。

风险虽已显现，信心仍不断上升。在2025年，半导体行业信心指数从2024年的59上升到63，达到我们开展这项调查21年以来的第三高水平。许多企业正着手制定增长规划，他们中大多数预计将增加资本支出、员工人数和IT投资。这种乐观情绪源于强劲的跨季度需求信号，虽然企业领导者对地缘政治、贸易摩擦和资源限制依旧保持警惕。

尽管调查显示人工智能正开启半导体迈向超级周期，但众多技术领导者仍对需求及其持续性存忧，这些担忧与供应链限制、能源供应和地缘政治不稳定有关。为了保持韧性，半导体企业应构建灵活的商业模式，多元化供应链以降低地缘政治风险，并加大研发投入，引领下一轮架构与应用变革。同时，企业还应利用人工智能为员工赋能，使其能够适应人工智能工作方式。总之，唯有策略得当，企业领导者才可为未来十年企业的业绩强劲发展奠定基础。

在全球经济冰火交织的背景下，人工智能正引领一场前所未有的繁荣，吸引巨额投资，推动芯片制造、科技生态快速发展。与此同时，传统行业面临裁员、贸易受阻和财政紧缩等挑战，形成鲜明对比。半导体行业正处于这一变革的中心，人工智能已超越云计算，成为半导体行业最大收入驱动力。然而，杠杆投资、宏观经济波动和全球事件也引发对需求可持续性的担忧。调研显示，人工智能市场需求真实存在，非短期炒作。调查还表明企业领导者若能构建灵活性、多元化供应并善用人工智能赋能运营，将有助于企业在未来十年中赢得显著优势。

人工智能成为收入增长的主要驱动因素

73%的受访者认为人工智能是他们最大的收入增长驱动因素，这一比例较去年有所上升。人工智能的广泛应用(主要包括在缺陷检测、销售提案生成和自动驾驶等场景中)，都依赖于半导体提供的高速数据处理能力。芯片作为人工智能系统的“肌肉与记忆”，决定了其能否实现高效决策与规模化落地。因此，芯片的选择正逐渐成为很多企业产品路线图和战略规划的起点。人工智能正迅速、广泛地推动半导体行业增长，这远超以往的技术浪潮，其重要性已超越云计算。数据显示，全球人工智能半导体市场规模预计将在2029年前突破4,385亿美元，五年复合增长率达25.9%。人工智能不仅是附加功能，更是驱动收入的核心力量，当前的关键挑战在于供应链是否具备足够的响应能力。

内存与微处理器相并列成为最大的增长机会点

在最新半导体行业调查中，内存解决方案首次跻身增长前列，被67%的高管提及，成为增长最快的技术领域之一，显著缩小了与微处理器之间的差距。这一趋势主要由人工智能驱动，因其对高带宽、高容量内存的强烈需求不断上升。科技巨头如亚马逊、谷歌云和微软Azure正加速布局高带宽内存，推动行业向先进内存方案倾斜，部分DRAM厂商亦转向生产高带宽内存以适应市场需求。这一转变不仅加剧了DRAM供应紧张，也标志着半导体产业链竞争格局的深度重塑。人工智能不再是附加功能，而是能够创造收入增长的主要力量。随着人工智能推动行业整体需求增长，供应链能否迅速响应成为了下一个战略问题。

供应链成为首要议题

调查显示，供应链三年来首次成为半导体行业的重中之重。这一转变反映了企业在面对疫情暴露的风险、地缘政治紧张局势以及关键原材料(如稀土)获取困难等方面的现实挑战。45%的受访者认为增强供应链的响应速度与灵活性已成为当务之急，而地缘政治不确定性也被37%的受访者视为未来三年的第三大风险。

能源是否成为瓶颈？随着人工智能驱动的需求激增，能源供给成为供给侧的重要问题。34%的受访者担忧未来三年内无法为自身生产设备提供充足电力，而数据中心面临的挑战更为严峻，58%的受访者担心科技巨头难以获得足够的能源来支持人工智能基础设施扩张。

技术与能源的协同应对：为应对能源限制，企业正借助人工智能优化能源效率，在不增加能耗的前提下提升数据中心容量。同时，全球半导体行业高度依赖一个由专业供应商和制造中心组成的复杂全球网络，政府在对芯片制造的方式和地点的选择方面会进行更多干预，这种复杂情况也带来了新的机遇与风险。

韧性培养与区域分散策略：为增强供应链韧性，54%的受访者计划在未来12个月内扩大供应链的区域分布，以确保在某一地区出现问题时仍能保障供应。此外，36%的受访者计划在采购和供应链管理中采用生成式人工智能，利用预测分析和自动化工具来应对短缺、调整库存并确保产能。

人工智能旨在赋能而非取代员工

人工智能正赋能而非取代员工，助力半导体企业应对人才短缺并提升生产力。随着人机协作深化，竞争优势的定义不断演变，半导体正成为人工智能新世界的重要支柱。目前在半导体企业内部，人工智能已广泛应用于IT、研发、供应链及营销等领域，分别有44%、36%和30%的企业部署人工智能以优化流程、预测需求和精准营销。唯有在产品、运营和市场战略上率先变革的企业，方能在未来十年中领先。

人工智能并未消除企业对人类员工的需求。受访者指出，人才已成为仅次于关税的重大挑战，培养和留住人才是企业的首要战略任务之一。

乐观者不惧风险全速前进

面对地缘与资源挑战，半导体企业信心持续增强，信心指数升至63，为21年来第三高。市场预期积极，预计2026年全球市场规模将达1万亿美元。自2022年末以来，销售额增长近50%，超半数企业预计未来一年收入增长超11%，并计划通过招聘、IT升级和并购推动增长。尽管如此，58%企业仍担忧客户需求波动，对关键资源风险保持警惕。为实现稳健增长，企业正优化订单、产品组合与投资节奏，扩大产能、强化人才，同时通过多元化供应和审慎资本配置对冲风险，力争将乐观情绪转化为可持续盈利。

图：全球半导体市场与行业信心(单位：十亿美元)

资料来源：毕马威与全球半导体联盟联合开展的全球半导体行业调查，2025年第4季度

对于半导体企业而言，人工智能已不再是新兴机遇，而是该行业最重要的单一收入驱动因素。这一转变要求企业领导者围绕人工智能快速调整产品、运营和资本战略，并灵活适应区域动态发展。为此，建议从以下几个方面着手：

抓住内存与微处理器需求并驾齐驱的增长良机：内存产品需求激增带来重要机遇，企业领导者若能及时调整产品、客户目标和能源战略，以满足大规模数据中心等新兴需求，将可获得持续增长的优势地位。

增强供应链灵活性以应对地缘政治动荡：面对贸易壁垒和资源风险，企业必须强化供应链灵活性，减少薄弱环节，提升响应能力，以维持创新和竞争力。

利用人工智能增强人才韧性和生产力：生成式人工智能和代理式人工智能重塑半导体各职能领域，企业高管必须制定人才和技术兼顾的战略，以加快决策、优化流程并推动创新。

在经济和地缘政治不确定性中维持战略增长：尽管行业信心高涨、资本支出创新高，企业领导者仍需在积极扩张与风险控制之间取得平衡，避免过度投入，确保在高增长周期中建立竞争优势。

毕马威中国半导体行业主管合伙人李吉鸣表示，作为全球最大半导体消费市场，中国正进入“十五五”规划开局期。规划强调科技自立自强、新质生产力、现代化产业体系以及产业链供应链韧性与安全，半导体被置于核心位置。当前中国半导体行业呈现多重力量并行：人工智能算力、智能汽车、工业自动化与消费电子需求形成牵引；成熟制程扩产、先进封装与Chiplet探索、设备材料国产验证加速；同时，先进制程、高端EDA/IP和关键设备仍受制约。中国的政策取向、资本开支与国产替代进程，将深刻影响全球供需、技术路线、成熟制程竞争以及跨国企业布局，也可能改变“超级周期”的形态与节奏。

李吉鸣认为，对“半导体行业超级周期开始?”的回答，并非简单的“是”或“否”。更准确的判断是：当前正处于超级周期的早期阶段，但其发展将是条件依赖型的、分层次的、区域不平衡的。中国“十五五”规划的实施效果、全球贸易与制造业回流、人工智能投资回报率，以及供应链瓶颈的缓解程度，将决定本轮增长是短周期反弹，还是长期结构性重构。企业领导者现在做出的战略选择，不仅将决定企业自身的发展轨迹，也将深远影响未来全球技术发展的格局。