北京
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国家知识产权局信息显示，中山市众圆新材料有限公司申请一项名为“一种反应性增容碳纳米管导电母粒及其制备方法”的专利，公开号CN122878671A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种反应性增容碳纳米管导电母粒及其制备方法，涉及高分子材料加工技术领域。该碳纳米管导电母粒按质量份数计包括以下原料：聚丙烯树脂100份、聚丙烯接枝物2‑10份、改性碳纳米管15‑25份、润滑剂0.5‑2份、抗氧剂1‑3份。其中，聚丙烯接枝物由聚丙烯与丙烯酸单体和含有呋喃取代基的苯乙烯单体共聚反应得到，改性碳纳米管由环氧基团修饰多壁碳纳米管与4‑马来酰亚胺基苯酚发生开环加成反应得到。本发明通过热可逆反应和不可逆酯化反应在碳纳米管与聚丙烯之间建立共价键连接，分散均匀性显著提升，提高了界面结合强度，解决了碳纳米管团聚问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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