新华三光联接，将如何定义智算时代

算力价值从来不是独自兑现。如果说GPU是算力的"大脑"，那么光就是联接这些大脑的"血管"。在万卡级乃至十万卡级AI集群加速建设的当下，传统电联接触及物理边界，光联接成为唯一可行的远距离、高带宽、低功耗解决方案。

正如新华三集团高级副总裁、网络产品线总裁乔剡所说：“当SerDes电信号从112G一路走到224G、448G，铜的物理极限被彻底贯穿，'光进铜退'成为不可逆转的行业共识。"

新华三集团高级副总裁、网络产品线总裁乔剡

的确，从800G到1.6T，从可插拔到近封装，每一代速率跃迁都在加速这一进程。而市场的变化，也正告诉我们：智算时代，算力决定上限，联接决定效率。谁掌握了光联接的技术创新，就有机会定义智算时代。

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光联接为何成为智算的新命题？

2023年ChatGPT爆发，2024年建设起步如疾风骤雨，2025年智算中心投资规模进入新量级。数据显示：2025年全球800G光模块出货量约1800万只，高速光模块近七成流向数据中心，预计2026年800G出货量将首次超过400G。

传统数据中心内，电信号通过铜缆可完成百米以内联接，但当单通道SerDes速率向448G演进，铜缆传输距离急剧坍缩——200G以上实测联接距离仅剩0.5米。电的路径已走到尽头。

光联接天然具备高带宽、低延迟、低功耗特性，从传输层辅助角色跃升为算力体系效能释放的核心变量。"光进铜退"行业顺势分化出两条主流路线：CPO将光引擎与交换芯片合封冲击极限性能；NPO把光引擎放在贴近芯片位置保留可维护性。硅光成熟是两条路线的共同基石。

光联接要走通，还须突破三重瓶颈：

•供应瓶颈：激光器与DSP是全球光领域供应最紧张的两类器件，800G、1.6T光模块长期供不应求。

•技术瓶颈：在硅光与TIA、Driver等器件成熟之后，省掉DSP成为现实选项，功耗、时延与供应链压力同步下降，这正是LPO路线崛起的底层逻辑，但它对交换芯片与设备设计的信号质量能力提出了苛刻要求。

•系统瓶颈：OCS光交换的价值实现，依赖与GPU通信库、算子深度等软件能力，这是最难复制的一环。

同时，光联接的竞争，已经转入从材料、芯片、封装、制造到软件调优的全栈能力竞争。

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从CPO到LPO

把光的价值凿进算力底座

新华三的核心优势在于掌控从电到光迁徙的关键环节。
第一，CPO硅光交换机率先落地。2023年，新华三发布全球首款单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机S9827-64EO，比国际主流厂商提前近两年。相比上一代：带宽提升100%、端到端时延降低20%、整机功耗下降25%。新华三携手产业链伙伴完成业内首次CPO直连800G光模块的实时互通演示，充分验证方案成熟度与可运维性。

第二，LPO规模化商用。LPO的逻辑是"减法"——省掉光模块中占成本近半的DSP芯片。新华三依托自研智能调优机制与多厂商兼容算法，实现LPO模块即插即用与性能自适配。目前已在多家头部互联网企业和省级算力枢纽完成规模化部署。

第三，体系化能力构建。乔剡概括为四个层面：

•根技术：光、电、液冷技术相通，网络与计算两大产品线共享同一套工程能力。

•芯片：与博通等全球领先芯片公司合作，快速将产品推向市场，同时新紫光集团正推动包括自研交换芯片在内的国产芯片与光引擎落地。

•制造：自建大产线为智算爆量下的稳定供货兜底

•软件：最独特的护城河，今年八月仅用一周就把客户测试效果调到比原厂配置更好，"秘诀不在硬件差异，而在对大模型流量模型的深刻理解。"

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算力×联接

用光技术撑起智算时代

乔剡坦言， "过去十年，计算就是计算、网络就是网络，两者泾渭分明。"而当光联接、电联接、散热与结构这些根技术被打通，计算与网络在工程与技术的底层已殊途同归。

放眼全球，最领先的公司算力与联接齐头并进——英伟达在GTC大会上同时讲算力芯片与Scale up互联芯片。算力与联接从来不是1+1，而是相乘的关系。

光联接是让"算力×联接"生效的关键。一方面，NPO、CPO让光引擎无限逼近芯片，使光从传输层真正进入计算层；另一方面，OCS价值实现依赖与GPU通信库的深度配合，软件调优让网络针对不同大模型灵活适配。这些能力本质上是把"联接"变成"算力"的组成部分。

产业层面，光联接的自主可控能力关系中国算力基础设施的供应链安全。当高端光芯片等上游面临供需缺口时，具备垂直整合能力和国产化替代方案的企业，为中国算力规模扩张提供确定性保障。

展望未来，光的渗透只会加速。当单波速率向448G演进、当OCS从预研走向商用、当超节点内部光互连成为标配，那些在光联接技术上持续投入、在工程化能力上反复打磨、在算力与联接协同上形成方法论的企业，将有机会定义智算时代。