北京
壁仞科技又融了一笔。这家中国 AI 芯片公司通过配售再融资 40.4 亿港元（5.2 亿美元），而这已经是三个月内的第二次配售。
把时间线拉长看，加上今年 1 月的 IPO，壁仞科技在不到一年里累计募资接近 170 亿港元。融资节奏之密，在芯片赛道里并不常见。
这次的钱怎么来的
根据公告，公司按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股。这个价格较 7 月的配售价折让了 33%——换句话说，同样是卖股票，这一次的单价明显更低。
折让幅度不小，但公司还是把股票卖出去了。对一家处在芯片研发和量产爬坡阶段的公司来说，资金到账的确定性，往往比单股价格更重要。
钱要花在哪
公告显示，约 70% 的募集资金将用于供应链采购，以及下一代 BR20X 芯片的商业化准备。这两项指向同一件事：把产品从设计推向可交付、可量产的状态。
供应链采购是芯片公司绕不开的重资产环节，而下一代芯片的商业化准备，则意味着 BR20X 还处在需要持续投入的阶段。
市场的反应来得很快。公告之后，壁仞科技股价于 10 月 8 日下跌 11.85%。折让配售对老股东意味着股权稀释，短期股价承压并不意外。
三个月两次配售、不到一年累计近 170 亿港元，壁仞科技正在用密集的融资动作，为下一代芯片的落地备足弹药。而股价的即时反应，也把稀释的代价摆在了明面上。
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