北京
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“功率模组及其制作方法”的专利，公开号CN122892550A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种功率模组及其制作方法，以至少提高功率模组的散热效率，功率模组包括：第一引线框架，包括一体成型的功能区和引脚，所述引脚设置在所述功能区的边缘外侧；多个晶片，设置在所述功能区的正面上，并且电性连接所述功能区；第一热界面材料层，覆盖并结合所述功能区的背面，所述多个晶片通过所述第一引线框架和所述第一热界面材料层散热，其中，所述功能区的背面设置有相比于所述背面凹进的多个第一凹陷，所述多个第一凹陷不贯穿所述功能区，所述第一热界面材料层直接接触所述第一凹陷的整个凹陷表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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