北京
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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆夹持装置及夹持方法”的专利，公开号CN122892529A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆夹持装置及夹持方法。其中，晶圆夹持装置包括：基座；晶圆载台；气浮组件，用于使晶圆以与晶圆载台的顶表面保持预设间隙的方式悬浮于预设区域；夹持组件，包括多个限位柱，多个限位柱安装于基座，并延伸至晶圆载台的上方，围设于预设区域的外周；限位柱相对预设区域的径向距离可调；限位组件，包括第二气道、输气件和分流环，第二气道位于基座，并通过基座与第二气源连通，输气件的气路输出端与分流环的气路输入端连通；分流环为环绕预设区域一周的环形构件，分流环的内侧周壁设置有多个朝向预设区域的中心的第二出气孔；多个第二出气孔沿分流环的周向均匀布置。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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