北京
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国家知识产权局信息显示，江苏金投电子科技有限公司申请一项名为“一种易碎防伪RFID标签的制备方法及其易碎胶配方”的专利，公开号CN122886643A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种易碎防伪RFID标签的制备方法及其易碎胶配方，属于射频识别防伪标签技术领域。所述易碎胶组合物按重量份数计包括丙烯酸酯共聚物30～50份、松香改性树脂15～25份、萜烯树脂10～20份、复配无机填料5～15份、异氰酸酯固化剂2～5份，通过树脂体系复配、纳米填料应力诱导与交联密度精准调控，实现压敏粘接性能与内聚脆性的平衡。所述制备方法包括胶液制备、三段梯度升温涂布干燥、RFID天线制备、芯片倒装焊、热压复合、熟化模切工序，采用双面易碎胶夹持天线的层状结构。本发明制得的标签受外力揭离时，胶层发生粉碎性内聚碎裂并同步带动天线不可逆断裂，射频功能永久失效，兼具可靠粘接性能、优异耐候性与元器件兼容性，防伪等级高，适合工业化规模化生产。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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