IPO追踪｜羲禾科技10月14日上会：第一大客户占比55.55%，第一大供应商占比90.08%

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公司专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。

图源：羲禾科技10月8日招股书（上会稿）

2026年10月8日财鲸眼解读《羲禾科技IPO追踪｜账上超6.2亿，首轮募投中含6亿补流；补流移除后客户A订单占比降至13%：二轮回复后，45%表决权下的四层平台与待核清单》

2026年8月31日财鲸眼解读《IPO追踪｜羲禾科技首轮问询回复曝光四大疑点：92%收入押注400G、六成依赖客户A、现金流与净利背离65倍——304页回复能否说服监管？》

2026年7月13日财鲸眼解读《三年营收增760%暗藏多重失衡：羲禾科技IPO募资24.3亿为净资产2.42倍，单客户揽六成收入、晶圆采购绑定86%单一厂商闯关问询》

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上交所10月8日公告，上市审核委员会定于2026年10月14日召开2026年第52次审议会议，审议上海羲禾科技股份有限公司（首发）。参会委员为王永琦、王晶莹、李宗宝、吴周、潘妙丽。

同日披露的上会稿招股说明书显示，羲禾科技2026年1-6月实现营业收入56,911.68万元，已超过2025年全年收入；归母净利润16,104.54万元，接近2025年全年水平。2025年营业收入46,091.04万元，归母净利润17,554.99万元，扣非归母净利润16,660.16万元。2024年营业收入7,095.01万元，归母净利润-2,246.25万元；2023年营业收入622.70万元，归母净利润-2,834.05万元。三年营业收入复合增长率760.34%。

第一大客户占比55.55%，第一大供应商占比90.08%

2023年至2026年1-6月，第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。前五大客户占比分别为100.00%、98.41%、96.40%和92.26%。

同期，第一大供应商采购占比分别为54.54%、83.75%、86.56%和90.08%。前五大供应商采购占比分别为93.96%、95.79%、95.70%和97.31%。

招股说明书在风险因素章节中，已分别对客户集中度较高风险和供应商集中度较高风险作出提示。

400G收入占比65.75%，在手订单中800G及以上速率产品占比73.57%

400G硅光集成芯片收入占比从2024年的98.81%降至2025年的92.47%，2026年1-6月降至65.75%；800G占比16.13%，1.6T占比18.04%。NPO/CPO收发一体芯片于2026年上半年实现首批销售，收入29.82万元。

据上会稿及问询回复披露，截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计455,060.71万元，其中800G及以上速率产品（含1.6T）占比为73.57%，400G占比为25.85%。

据问询回复披露，截至2026年8月31日，客户A的在手订单占比为13.08%，客户B为在手订单第一大客户。

毛利率59.24%，研发费用率9.42%

报告期各期主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%。公司称，2026年上半年毛利率下降主要受量产产品价格调整影响。

研发费用率从2023年的575.93%降至2026年上半年的9.42%，研发费用绝对值从3,586.31万元增至5,359.23万元。同行业可比公司涵盖优迅股份、源杰科技、长光华芯，各公司因产业链环节、技术路线及生产模式存在差异，研发费用率各有不同。

补流项目取消，募资18.30亿元

上会稿显示，公司拟募集资金183,000.00万元，用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目（56,300.00万元）、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目（95,200.00万元）及研发中心建设项目（31,500.00万元）。此前申报稿中的“补充流动资金”项目（原计划募资60,000.00万元）已取消。本次拟发行不超过3,254.7420万股，占发行后总股本比例不低于25%。

实际控制人武爱民通过上海羲景及三个持股平台合计控制公司45.3944%表决权。保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。

公司2026年6月末资产总额127,610.89万元，归属于母公司所有者权益118,297.91万元，资产负债率（母公司）7.14%。

根据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%。公司称，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

（完）

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