北京
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国家知识产权局信息显示，川盈半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆搬运机械臂”的专利，公开号CN122892511A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆搬运机械臂，它包括安装于晶圆加工设备顶部的平移机构，平移机构上通过中空旋转平台转动安装有机械臂壳体，机械臂壳体内设置有升降机构，升降机构下部转动安装有用于吸附晶圆的吸附机构；机械臂壳体的旋转轴线与吸附机构的旋转轴线相交。优点是：通过平移机构、中空旋转平台与多个电机的协作实现机械臂主体的多自由度运动，且整体上机械臂壳体的旋转轴线与吸附机构的旋转轴线相交，使得吸附臂能够旋转至与机械臂壳体处于一条直线上，整体结构更加紧凑，占地面积更小，兼具活动范围大与结构紧凑的特点，能够在多工位间灵活移动，适用于各工位间距较小、布局相对紧凑的小型晶圆加工设备，通用性更好且适用范围更广。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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