北京
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国家知识产权局信息显示，深圳同兴达科技股份有限公司取得一项名为“一种方便测量厚度的FPC结构”的专利，授权公告号CN224844147U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种方便测量厚度的FPC结构，包括：FPC拼板，所述FPC拼板包括层叠的若干材料层，所述FPC拼板设置有若干检测大区，每一所述检测大区均包括若干检测小区，所述检测小区为：只包括基材层的基材区或只包括基材层和其中一个材料层的材料区，所述检测大区至少包括一个基材区和一个材料区。本实用新型通过在FPC拼板上设计检测大区，可以很方便测量基材层厚度、以及基材层与单个材料层的厚度和，进而计算处单个材料层的厚度，实现测量FPC每个材料层的厚度，减少了测量成本，提升了测量效率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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