北京
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国家知识产权局信息显示，惠州威尔高电子有限公司申请一项名为“基于厚铜板内拉引线的电路板制作方法和电路板”的专利，公开号CN122892104A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于厚铜板内拉引线的电路板制作方法和电路板，该方法包括提供预先制作的电路板，其中，电路板包括基板和设置于基板上厚铜电路层以及与厚铜电路层的预设区域连接的多个导电引线，至少一导电引线与厚铜电路层连接的位置两侧为泄流区域，基板于泄流区域开设有泄流槽；利用导电引线导电，对厚铜电路层的预设区域进行电镀，在厚铜电路层的预设区域表面形成电镀层；对导电引线进行蚀刻，蚀刻导电引线后，去除第二覆膜，得到厚铜电路板。由于基板在导电引线的根部的两侧设置泄流槽，使得蚀刻液能够充分流通至导电引线的根部，并且随着蚀刻液的流动，在泄流槽周围形成激流、漩涡，从而使得导电引线的根部得到充分蚀刻，充分消除导电引线。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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