广东
10月9日，港股光通信概念走弱，海光芯正（01191.HK）跌6.63%，中际旭创（03308.HK）跌4.15%，汇聚科技（01729.HK）跌3.99%。
消息面上，据第一财经，摩根士丹利10月1日发布研报称，美国联邦通信委员会（FCC）针对光收发器的潜在限制措施，大概率将从3.2T规格起分阶段实施，中国制造的光模块物料清单（BOM）中美国企业价值占比不足65%，对美出口或将受限，报告结论指向国产光芯片份额面临下滑。需要指出的是，大摩研报中的不少内容是根据情景推演计算的结果，光模块距3.2T大规模起量至少要到2028年，并且限制规则仍停留在“潜在”“可能”层面，最终会否、以何种方式落地仍存在不确定性。但在市场整体偏向防守的背景下，情绪面恐慌使得资金为远期担忧定价。多家机构人士与分析师看来，报告提及的“65%物料使用量”是大摩根据限制政策推演的数据，不是正式落地的条款或法规，也没有被提案讨论，大摩研报的观点更多是“一家之言”的分析论点。
此外，兴业证券通信行业首席分析师许梓豪指出，相关研报提出的"潜在限制或从3.2T产品开始实施、BOM中65%美国价值占比可获例外"等判断属于研究机构对潜在政策的分析，并非FCC正式公布的规则。他表示，供应链调整并非一蹴而就，短期内大规模转移将推高采购成本、增加交付不确定性，并对美国人工智能基础设施建设进度形成约束，但他对国内光模块产业链的中长期发展前景保持积极判断。
东吴证券指出，AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求，NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。硅光通过器件集成与规模制造为高速可插拔光模块降本提供路径，NPO将光引擎部署于主芯片附近，缩短板级电连接，在降低损耗与功耗的同时保留相对独立的制造、测试和维护能力，落地条件相对成熟。CPO进一步将光引擎与主芯片共同封装，有望提升带宽密度、降低互连能耗，其规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破。
中金公司表示，光通信高景气延续，2027年需求确定性进一步提高。部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后，头部光模块厂商积极锁定DSP、高速光芯片等核心物料。2028年多项新技术汇聚，NPO在标准和工程方案逐步收敛后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-Up，光互连周期有望持续推动光通信硬件增速超越行业beta。
参考研报来源：
东吴证券-《光通信行业：AI互连需求升级，NPO/CPO拓成长空间》-2026年9月17日
中金公司-《通信行业：高景气延续，新技术加速》-2026年9月15日
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