湖北
2026年10月7日，美国宽禁带半导体制造商Wolfspeed宣布，该公司已收到美国战争部（Department of War，DoW）通过其战略资本办公室 出具的有条件贷款承诺函。
该承诺涉及一笔期限为30年、金额最高达15亿美元的长期融资，旨在支持碳化硅（SiC）材料及宽禁带功率器件在美国本土的研发与生产，并重点面向美国国家安全相关应用。需要注意的是，目前这项安排仍属于有条件贷款承诺，并不意味着贷款已完成最终审批或资金已发放。
根据承诺函，拟议融资将采用优先级有担保、延迟提款定期贷款结构，融资总额最高为15亿美元。Wolfspeed计划将资金用于升级氮化镓（GaN）外延技术能力，以支持下一代通信基础设施和电子战系统，并为现有碳化硅产品及未来氮化镓产品开发抗辐射加固能力。
此外，这笔潜在融资预计将支持一项多年期计划，主要包括：巩固Wolfspeed在美国本土碳化硅材料及功率器件领域的领先地位；建立、扩大和/或将低压和/或高压氮化镓功率器件的生产能力转回美国本土，推进GaN-on-SiC（碳化硅衬底氮化镓）射频外延晶圆技术；以及发展本土抗辐射加固能力。
Wolfspeed目前在北卡罗来纳州、纽约州及阿肯色州设有制造基地。公司表示，碳化硅、氮化镓及相关宽禁带半导体技术，对于国防、航空航天、人工智能、关键基础设施及其他战略商业市场中的下一代功率和射频应用具有重要意义。
美国战争部则指出，相关材料与器件可用于高性能推进系统、定向能武器、无人机、电子战系统、雷达及导弹防御系统等领域。这项拟议融资也被视为加强美国本土宽禁带半导体供应链、提升国防与经济产业基础韧性的举措。
根据仍待协商并通过最终协议明确的条款，Wolfspeed将需要向美国战争部发行以成交量加权平均价格为基础定价的认股权证。相关认股权证所对应的股份合计最多可占Wolfspeed完全稀释后股权的7.5%，并将随着各笔融资实际到位按比例发行。
这项融资的最终落实仍存在多项前置条件，交易双方需要完成尽职调查和最终协议谈判，满足相关财务、法律、技术及投资条件，并取得必要的政府授权、批准和拨款，以及相关第三方同意。此外，部分现有债务协议可能还需要获得必要的修订或豁免。Wolfspeed明确表示，目前无法保证最终协议一定能够签署，也无法保证相关融资最终能够完成或发放。
总的来看，Wolfspeed此次获得美国战争部15亿美元有条件贷款承诺，是其重组后最大规模的政府融资支持，也凸显宽禁带半导体在国防与AI领域的战略价值。但贷款仍附有多项前置条件，最终能否落地尚不确定，其本土供应链建设效果有待观察。
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