北京
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国家知识产权局信息显示，苏州京工半导体科技有限公司取得一项名为“一种快装式芯片检测装置”的专利，授权公告号CN224840246U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种快装式芯片检测装置，包括检测基座和铰接在芯片基座上的盖板基座，检测基座内设置有检测凹槽，在检测凹槽内装配有可拆卸的芯片基座，通过在检测基座内设置有检测凹槽，利用检测凹槽能够为芯片基座提供装配空间，同时为了方便对芯片基座的更换，在检测凹槽内对称设置有两组的快换凹槽，为更换芯片基座提供操作空间，而夹取通槽的设置能够方便取出芯片基座时，勾手能够深入夹取通槽内，从而保证对芯片基座的夹取稳定性，为了保证检测过程中，芯片基座在检测基座上的稳定性，通过在芯片基座内设置有与磁吸底座相匹配的磁吸定位座，从而将芯片基座吸附在检测基座上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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